高速精密切割機HS-25A的切割優(yōu)勢
該臺式精密切割機專為研究領(lǐng)域開發(fā),適用于切割基礎(chǔ)樣品、切割用于物理性能研究的晶體、切割電子顯微鏡樣品的薄片以及切割其他電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向(工作臺左右運動),Y軸方向(工作臺前后運動)和Z軸方向(主軸上下運動)上移動,以支持各種切割。
1.主軸上下機構(gòu)和精密滑臺使工作臺上下(1/10mm刻度),工作臺左右(4/100mm刻度)可以進行測量運動。
2.透明蓋聯(lián)鎖(安全裝置)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
3.全覆蓋型,無水溶性研磨液霧。
4.節(jié)省空間的桌面式設(shè)計。
5.紙過濾器成為標(biāo)準(zhǔn)配件。
副口開口<附虎鉗:0~25mm>
各種
選項 [平面旋轉(zhuǎn)臺虎鉗]
它將雙夾緊臺鉗與左右旋轉(zhuǎn)多達 90 度的扁平底座相結(jié)合。 便于微調(diào)角度切割。
[帶腳輪的專用支架]
通過使用專用支架,機器的移動變得容易,并且提高了可加工性。
通過改變[主軸旋轉(zhuǎn)可變裝置]頻率,可以任意設(shè)置主軸轉(zhuǎn)速。
切割方式
這是一種切割方法,其中toishi的垂直位置(Z軸)固定在任意高度,并且虎鉗所在的桌子水平(Y軸)向toishi切割。 該工作臺還可以左右移動(X軸),可應(yīng)用于平行樣品和縱向板切割等測試件,并且可以對各種形狀進行穩(wěn)定的精密切割,但不適合角度切割。
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